Lapping se yon metòd presizyon machining ki sèvi ak yon zouti lapping ak abrazif gratis fè mikwo - pwosesis sou sifas la nan pyès la. Li diminye brutality sifas ak amelyore dimansyon ak fòm presizyon, itilize zouti difisil lapping. Polisaj, nan lòt men an, se yon sifas final fini pwosesis ki anplwaye sibtilite patikil abrazif ak zouti mou reyalize brutality sifas ki ba anpil. Sepandan, li pa amelyore dimansyon oswa fòm presizyon epi li sèvi ak zouti mou.
Se analiz sa a ki baze sou twa aspè: metòd pwosesis, machining presizyon (brutality sifas, dimansyon presizyon, ak fòm presizyon), ak materyèl zouti. Lapping reyalize mikwo - pwosesis nan zouti lapping ak abrasif gratis, ansanm amelyore brutality sifas ak amelyore dimansyon ak fòm presizyon, ak zouti difisil yo itilize. Polisaj itilize sibtilite patikil abrazif ak zouti mou, prensipalman ki vize a reyalize brutality sifas ki ba anpil san yo pa amelyore dimansyon oswa presizyon fòm, ak zouti mou travay.
Machin nan lapping presizyon ak polisaj se yon ekipman wafer semi -conducteurs plat yo itilize pou wafer eklèsi ak polisaj, pèmèt planarizasyon nanoskal nan materyèl semi -conducteurs. Kòm yon manifakti Chinwa nan Precision lapping ak machin polisaj, presizyon nou lapping ak machin polisaj tou pèmèt kontwòl egzak nan paramèt polisaj reyalize rezilta Customized.
